Fibocom lanza el Módulo Intel® XMM™ 8160 Powered Global 5G

Shenzhen, China; Barcelona, España – 25 de Febrero de 2019 - FIBOCOM Wireless (SHE: 300638) presenta el módulo 5G de Intel para los mercados verticales globales en el Mobile World Congress Barcelona, España. FG100, el primero de los módulos de la familia 5G de Fibocom, con módem Intel® XMM™ 8160 5G, ofrece una solución "One World One SKU", para habilitar 5G a nivel mundial con un factor de forma M.2 estandarizado.

FG100 es un módulo multi-modo 5G que incluye EN-DC (LTE + 5G), 5GNR-FDD/TDD, LTE-FDD/TDD y 3G WCDMA, compatible con 5G Sub-6 GHz internamente y mmW a través de un módulo de antena externo. Permite una velocidad de descarga de hasta 6Gbps en mmW y 4Gbps en Sub-6 GHz. Las velocidades de datos mejoradas y uniformes en ancho de banda, permiten una experiencia inmersiva y conectada a la nube de banda ancha móvil como Realidad Virtual o Realidad Aumentada.

“En Fibocom estamos orgullosos de presentar nuestro primer módulo 5G basado en el módem XMM™ 8160 5G de Intel. 5G permite una experiencia mejorada en velocidad y capacidad con una latencia ultra baja”, afirma Tiger Ying, CEO de Fibocom. “Al construir algo superior en nuestra cartera establecida de módulos M.2 con módems Intel, nuestro FG100 permite a nuestros clientes la migración natural y una fácil integración de 4G a 5G”.

El multimodo One-World-One-SKU de FG100, soporte de banda global, compatible con redes NSA y SA, ofrece una arquitectura similar y una interfaz idéntica a su predecesor 4G; y L860, disponible comercialmente, con el módem Intel® XM™ 7560 Gigabit LTE. Ambos ofrecen interfaz PCIe (Gen4 para FG100), puertos de antena MIPI y GPIO, factor de forma M.2 estándar con bandas globales, para permitir una plataforma preparada para 5G en la red 4G LTE probada, mejorando significativamente el tiempo de comercialización en soluciones verticales 5G como dispositivos informáticos, acceso inalámbrico fijo y pasarelas.

Para permitir la rápida adopción de 5G en los mercados verticales, Intel y Fibocom han colaborado en un prototipo de adaptador Thunderbolt™ 3, que se demuestra en el stand de Intel en el MWC. Este adaptador permite que los dispositivos basados en Windows con puertos Thunderbolt™ 3 tengan fácil conectividad celular en cualquier lugar. Inicialmente diseñado con el módem Intel® XMM™ 7560 Gigabit LTE, el adaptador se puede actualizar al módem Intel® XMM™ 8160 5G cuando esté disponible. Un adaptador 5G Thunderbolt™ 3 cumplirá la promesa de conectividad “conectar y reproducir” de banda ancha sobre la marcha, y no requiere alimentación externa, ya que obtiene la alimentación de la plataforma del host.

“El aspecto revolucionario del 5G está en su capacidad para conectar todo tipo de dispositivos y convertirse en algo más que un impulso de velocidad para teléfonos más rápidos", afirma Chenwei Yan, vicepresidente y general manager de productos y programas conectados de Intel. "El FG100 de Fibocom ayudará a la industria a escalar 5G a múltiples segmentos del mercado, incluyendo PC, puertas de enlace, dispositivos IOT y vehículos para brindar experiencias que se beneficien de una latencia baja, capacidad ampliada y velocidades de banda ancha mejoradas”.

Los socios que incluyen Arcadyan, D-Link, Gemtek y VVDN ofrecerán plataformas de pasarela utilizando el módulo LTE M.2 de Fibocom L860 gigabit, con planes para actualizar al módulo FG100 5G M.2 cuando esté disponible. Gracias a su interfaz estandarizada y capacidad de actualización sin problemas, la transición de 4G a 5G es una actualización fácil para los clientes y les permite aprovechar la inversión en sus plataformas 4G.

Nuestros socios comparten los siguientes comentarios:

D-Link

“Esta asociación traerá 5G al hogar. Nuestras puertas de enlace residenciales permitirán que las casas inteligentes cumplan con su promesa de conectividad permanente en todos los dispositivos de los consumidores, a la vez que desaten una nueva generación de inmersión y entretenimiento en línea en el hogar, definida por una realidad aumentada sin interrupciones, juegos 4K / 8K, video y realidad virtual con una alta velocidad de fotogramas”, afirma GK Lee, VP de D-Link.

Gemtek

“Los módulos 4G y 5G de Fibocom con un módem Intel XMM en su interior, proporcionan una ruta clara y alcanzable desde la evolución de 4G a 5G. Nos complace cooperar con Fibocom e Intel para crear soluciones listas 5G para nuestros clientes”, afirma Fred Yeh, CTO de Gemtek.

VVDN
“Estamos muy contentos de ser parte del ecosistema que pone en acción el 5G. La asociación de Fibocom, Intel y VVDN permitirá la primera ola de soluciones de pasarela basadas en 5G. El 5G IoT Gateway captará el interés y la imaginación de los OEM que buscan una capacidad expandida, velocidades mejoradas y baja latencia”, afirma Vivek Bansal, Presidente de Ingeniería de VVDN Technologies.

FG100 estará disponible como muestra este año, con disponibilidad comercial en 2020. Para obtener más información sobre las ofertas de productos de Fibocom, comuníquese con market@fibocom.com o visite nuestro stand en MWC Barcelona 2019, Pabellón 1, 1E21.

Sobre Fibocom:

Fibocom Wireless INC. (SHE: 300638), es un proveedor global líder de módulos inalámbricos para el Internet de las cosas (IoT). Proporcionamos módulos de comunicaciones celulares de 5G, LTE, NB-IOT, eMTC, HSPA + y GSM / GPRS que permiten aplicaciones seguras de IoT en todo el mundo, en muchos sectores verticales. Durante más de 20 años, hemos brindado un entorno confiable y seguro en sistemas telemáticos, sistemas inalámbricos de venta al por menor, sistemas de medición y redes inteligentes, sistemas de seguridad, enrutadores y pasarelas, señalización digital e Internet móvil. Nuestro canal global de ventas, logística, fabricación y soporte permite a las empresas simplificar las operaciones, aumentar la eficiencia y crear nuevos modelos de negocios. Con oficinas centrales en Shenzhen, China, nuestras oficinas globales incluyen Alemania, India, Taiwán y los Estados Unidos.

Para más información: www.fibocom.com

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