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Shenzhen, China; Barcelona, España – 25 de Febrero de 2019 - FIBOCOM Wireless (SHE: 300638) presenta el módulo 5G de Intel para los mercados verticales globales en el Mobile World Congress Barcelona, España. FG100, el primero de los módulos de la familia 5G de Fibocom, con módem Intel® XMM™ 8160 5G, ofrece una solución "One World One SKU", para habilitar 5G a nivel mundial con un factor de forma M.2 estandarizado.

Nos complace invitar a los periodistas presentes en el MWC, a que nos acompañen durante el anuncio del nuevo producto FIBOCOM/ FIA. El evento se llevará a cabo en el Mobile World Congress Barcelona 2019.

Fecha y hora: 25 de febrero de 13:00 a 14:30hrs.
Ubicación FIBOCOM: Pabellón 1. Stand 1E21.

Los periodistas también podrán entrevistar a los representantes de FIBOCOM:

• Presidente de FIA USA Tom Burton
• CEO Mr.Ying TBD
• CTO Mr.Xu TBD

FIA ayuda a los proveedores de China a comprender los requisitos y la demanda del mercado

FIA anuncia que presentará sus innovaciones con el soporte de Fibocom, que es el proveedor global líder de módulos inalámbricos para Internet de las cosas (IoT). Colabora con operadores para nuevos negocios a través del descubrimiento de dispositivos IoT y nuevas innovaciones.

La edición 2019 del MWC se está organizando en Barcelona, España, del 25 al 28 de febrero de 2019. Los visitantes podrán reunirse con el equipo de Fia en su stand ubicado en el Hall 1. Stand 1E21.

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